地点：

上海/苏州

公司介绍：

芯片测试贯穿芯片设计、制造、封装及应用的全过程，全球年度市场规模超百亿美金。芯片测试整体解决方案开发涉及5G/射频/高速/大型SOC测试硬件系统设计、高可信软件开发、高性能连接器的um级机械加工与材料研究、千W级大芯片精准温控与散热研究、智能制造自动化系统设计、大数据分析等多个领域。随着海思产品走入无人区，现迫切需要多方面技术领军人才襄助，解决基础技术挑战。希望广大博士同学和优秀本硕毕业生踊跃加盟。

招聘信息：

如果您具备以下背景和经验，请发简历到chunlei.li@hisilicon.com并直接到华为官网注册投递简历：

1.电子、计算机、通信、机械、自动化、仪器仪表、材料、热工程等相关专业背景

2.具备电子/仪表系统设计、硬件和逻辑开发、半导体工艺、软件开发、数据分析算法开发、电磁仿真、智能制造设备开发、机器视觉、精密自动化、薄膜材料、MEMS工艺开发、热设计和仿真领域经验