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    华芯巨数(杭州)微电子有限公司2026届春招

    发布时间:编辑:东华大学学生就业创业服务网浏览次数:loading...

    我们是谁

    华芯巨数(杭州)微电子有限公司汇聚国际顶尖EDA(电子设计自动化)专才,研发基于深度学习的仿真和预测模型,解决传统EDA设计流程优化问题,打造下一代EDA全流程设计云服务平台。华芯巨数聚焦EDA设计和验证工具,联合战略合作伙伴,提供制造端良率驱动的芯片设计-制造协同优化平台,创新提高并实现EDA国产替代,助力中国集成电路产业的发展。

     

    核心成员均毕业于顶级院校,拥有世界头部半导体企业的产品研发和市场化经验。公司高速发展中,我们提供行业内有竞争力的薪酬待遇和长期激励政策,欢迎计算机电子微电子或相关电类专业,以及数学和物理基础扎实的应届毕业生加盟,公司有完善的研发培训机制和深造学习机会。

     


    工作地点

    杭州滨江高新技术开发区

     

    薪酬待遇

    本科和硕士20--40万,博士35--60万+

     

    招聘岗位

    电路设计工程师(stdcell)、产品应用工程师、算法工程师、C++软件开发工程师,请发送简历到 hr@huaxinjushu.com

     

    员工福利

    1.   免费的行业培训机制,公司报销所有与工作相关的网络课程学习费用;

    2.   员工商业保险:在正常的五险一金基础上,享受公司安排的额外商业保险;

    3.   年度体检、生日礼物、过节费;

    4.   公司零食角提供不限量的健康零食和咖啡;

    5.   每周健身活动,通讯交通补贴;

    6.   年度旅游或其他形式的集体活动。

     

    应聘渠道和联系方式

    邮箱申请:简历投递hr@huaxinjushu.com (邮件主题: 应聘岗位+姓名+院校+专业)


    招聘流程

    网申(投递简历至邮箱)--笔试--面试--发放offer(面试结束后3个工作日)--签三方


     

    附录:1)招聘岗位介绍;2)行业背景简介

     

    岗位一  电路设计工程师(stdcell)

     

    岗位职责:

    1.主导标准单元库的内容定义与电路实现。

    2.协同版图设计团队,定义版图架构并完成版图优化。

    3.负责库特性化流程,确保库数据准确无误。

    4.通过将关键的设计视角融入技术定义,并协助设计团队最大化利用新工艺节点的优势,弥合设计与晶圆厂工艺开发之间的差距。

    5.进行风险对齐并处理突发问题,有能力采取必要措施解决问题并确保按时交付。

    6.前瞻性地为计划制定和决策做好准备。

     

    岗位要求:

    1.电气工程、计算机科学、物理学等相关专业硕士及以上学历。

    2.熟悉半导体工艺/器件/物理,精通晶体管级电路仿真与验证。

    3.熟练使用EDA工具(如Virtuoso、Spectre、HSPICE、StarRC等)。

    4.熟悉脚本语言,如Perl、Python。

    5.积极主动,具备主动的风险管理能力并能减轻风险影响。

     

     

    岗位二  产品应用工程师

    岗位职责:

    1.熟悉3DIC先进封装从RTL到GDSII的数字后端设计,包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析的全流程;

    2.根据工具使用经验和行业经验,参与制定布局布线产品研发方向和技术方案,调研并提出新的产品功能需求;

    3.配合客户使用公司的布局布线产品完成设计需求,开发各种灵活的脚本工具和产品应用模板。根据客户和应用反馈,撰写产品功能优化的需求文档;

    4.参与3DIC先进封装布局布线工具的功能验收,撰写测试和验收报告等文档,提出优化需求,反馈并跟踪bug;

    5.参与EDA产品交付,输出产品功能介绍、产品手册等技术文档。

     

    岗位要求:

    1.要求硕士以上学历;专业背景是电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类等相关专业;

    2.熟悉模拟电路、数字电路设计原理和方法,具备独立进行集成电路设计、开发和调试的能力,如熟练掌握 Cadence、Altium Designer 等设计工具;

    3.熟悉集成电路的测试方法和流程,熟悉集成电路设计和生产过程中使用的各种软件工具和 EDA 工具;

    4.有一定代码基础,会使用tcl等基础编程语言。

     

     

    岗位三  算法工程师
    岗位职责:
    1.基于已有的软件工程架构,优化或者重新设计 指定的算法功能模块,并能根据规范编写合理的单元测试;
    2.基于已有的软件工程架构,根据产品需求,拓展新的算法模块,开发数值建模、优化、数据分析等算法,并能根据接口协议合理的衔接其他算法模块;
    3.基于抽象化后的问题和模型,设计新的算法来解决问题,能够兼顾算法的效率和可拓展性。


    岗位要求:
    1.具有Linux环境下C++编程经验;
    2.熟悉数据结构、动态规划、多线程及分布式计算;
    3.熟悉Tcl/Python/Yaml等脚本语言编程;
    4.了解商用EDA数字芯片物理设计工具及ASIC设计流程优先;
    5.了解布图规划、布局布线、统计时序分析、物理综合、功耗分析、延迟计算等算法优先;
    6.了解优化算法、矩阵计算、线性规划优先;
    7.具有扎实的数学和物理基础,较强的分析能力和问题解决能力;
    8.能够有条理的切入学习开源大型软件项目,并能有针对性的快速理解具体的算法模块;
    9.较好的英语听说读写能力,能流畅的阅读英文文献。


    岗位四   C++软件开发工程师

    岗位职责:
    1.EDA软件系统的人机界面开发、on-disk和in-memory数据库架构开发;
    2.软件产品在云服务上的适配、联调测试和技术支持;
    3.非图形界面下的script交互接口开发;
    4.图形化用户操作界面的集成和维护。

    岗位要求:
    1.精通C/C++语言,有编程经验;
    2.有复杂的系统软件开发和人机交互界面的编写经验;
    3.有较强的软件API接口设计能力
    4.熟悉多进程、多线程、网络编程等技术;
    5.熟悉Linux下版图GUI的开发(GTK,QT)优先;
    6.英语水平良好,能顺利阅读和撰写英文资料;
    7.较强的沟通协作能力和自我学习能力。


    行业背景简介

    电子设计自动化(EDA)指利用软件完成大规模集成电路的设计方式,融合了图形学、计算数学、微电子学及人工智能等技术,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。EDA 软件是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件,是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的关键技术。

    ü  摩尔定律带动EDA工具升级- IC基本元件更小更快更省电,芯片复杂程度和集成度不断提升。台积电将于2022年实现3nm芯片量产;IBM宣布成功开发2nm制程技术;

    ü  芯片功能多样化全面化- SoC无处不在,5G芯片,汽车自动驾驶芯片,人工智能芯片等新型应用芯片层出不穷,设计复杂度大幅上升;

    ü  制程工艺进步- 光刻,刻蚀等技术突飞猛进,尺寸控制精益求精,对上游工具的准确率要求日增。设计与工艺的综合优化势在必行;

    ü  计算技术突破及AI的应用- GPU加速,云计算,超级计算等,提升计算能力,加强物理模拟,改进优化算法,能更准更快地得到更好的设计。机器学习的应用提供更smart的设计过程,加快设计步骤,减短反馈时间,拓展优化空间。